金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的专利，公开号CN119920809A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，一种电子封装件及其制法，主要将电子结构通过结合层紧密结合一承载结构，其中，该结合层包含相互邻接的第一结合材与第二结合材，使该第二结合材可填补该第一结合材的变形处，以确保该结合层与该承载结构于接合后两者之间不会产生空洞。

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